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每日财经：越来越多的芯片企业瞄准了科创板。
近日，《科创板日报》记者独家获悉，又一家芯片设计公司——杭州寰星电子科技有限公司（下称“寰星电子”）有意申请科创板上市。
资料显示，寰星电子是一家Febless芯片设计公司，已成立10年，拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多个自主产权核心芯片技术，可应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、数据存储、网络传输等众多领域。
据芯片行业人士介绍，“在业内寰星电子以通信为主，主要从事传输和存储领域IC设计。优势一是产品线较全，二是技术为自主知识产权。据了解，有三款芯片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已实现量产，另外还储备了更多核心芯片将在明年推向市场。”
该人士还透露，继2018年4月引进暾澜投资、朴素资本、科地资本完成数千万元融资后，寰星电子于近期启动了B轮融资，计划新引入1-2个外部股东，目前已有数家国有基金及大投行明确了投资意向，预计将在2月份完成融资协议签订。本轮融资结束后，公司将开始上市筹备，预计在今年下半年启动正式程序，明年申报科创板。
《科创板日报》记者从寰星电子处确认了上述融资及上市计划。国内连接芯片市场的又一员拟闯关科创板。
不光寰星电子，越来越多的芯片企业锁定了科创板。
近期，电源管理芯片设计公司芯朋微、MEMS传感器芯片设计公司敏芯股份、Fabless集成电路设计企业力合微科创板上市申请获正式受理。无线连接音频芯片厂商恒玄科技也在近日正式步入IPO辅导阶段，若进展顺利，预计将在今年3 月申请辅导验收并申报科创板。
PLC光集成芯片厂商仕佳光子目前也正在辅导期，辅导工作已进展至第4期，拟在科创板上市。更早之前，紫光展锐在2019年5月也宣布了启动科创板上市准备工作，预计将在今年正式申报。
新一批芯片大军，正在浩浩荡荡涌向科创板。
科创板的“芯”机遇与1/4市值江山
在刚刚过去的2019年，芯片行业十分“火”。各个细分领域的头部企业，迅速在科创板抓住了上市机遇。
IC设计领域，有智能终端芯片设计公司晶晨股份（688099.SH），物联网Wi-Fi MCU芯片设计商乐鑫科技（688018.SH），集成电路设计企业聚辰股份（688123.SH）、睿创微纳（688002.SH）和芯原股份（A19413.SH），以及主打存储接口芯片设计的澜起科技（688008.SH）；设备领域，有高端半导体微观加工设备公司中微公司（688012.SH），半导体光刻设备公司芯源微（688037.SH）和半导体检测设备公司华兴源创（688001.SH）；材料环领域，有半导体光刻材料生厂商安集科技（688019.SH）。
这一批先锋企业，支撑起了目前科创板芯片行业2226亿的市值版图，瓜分了整个科创板市值的1/4。
还有一批芯片公司，如半导体清洗设备供应商盛美半导体、自主嵌入式CPU技术龙头苏州国芯、半导体光刻设备商等等，正在来路上。
联系我时，请说是在优谱分类网上看到的，谢谢！